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新产品、新方案、新进展,四维图新用户大会都有啥?

来源:盖世汽车 时间:2024-10-12 01:01 阅读量:7259   

10月11日,2024四维图新用户大会在广州举办,四维图新CEO程鹏在现场发布了四维图新NI In Car系列智驾产品矩阵,以及AC8025AE舱行泊一体芯片。

图源:四维图新

此外,大会上,四维图新战略合作伙伴轻舟智航亮相。基于四维图新轻量化地图HD Lite,结合轻舟智航中高阶全栈软件算法,双方合力推出城市NOA智驾方案,并进行了北京、广州多个复杂场景的路测视频展示。

具体来看,此次大会,四维图新重点发布了NI In Car系列从入门级到中高阶的智驾产品矩阵,首推基于地平线征程?6E/M的行泊一体中算力智驾方案。

据介绍,基于征程?6E/M芯片的行泊一体中算力智驾方案,包含高速领航辅助NOP的全场景覆盖,以及记忆行车、记忆泊车的智能化升级。该方案搭载7V3R12U传感器配置,确保数据捕捉的精准度与处理过程的高效性及流畅度,加之数算融合技术的运用,提升系统效率。

程鹏表示,该方案还构建了数据驱动的智驾闭环系统,通过数据合规、众源更新和持续迭代等技术手段,不断提升驾驶体验,满足用户个性化需求。

四维图新面向10万级车型市场的舱泊一体解决方案也进行了首次亮相。四维图新将自研AC8025芯片与地平线征程?3技术相融合。该方案通过创新的双域整合设计,在硬件成本的显著缩减的同时,通过功能的高效分时复用与数据的深度赋能,挖掘算力的内在价值,辅以5V5R传感器配置,在双域融合中展现了出色的成本控制能力。在国产化方面,该方案实现了70%的国产化率。

与此同时,四维图新推出了基于高通骁龙SA8155平台的舱泊一体化解决方案,专为市场8-15万区间的车型打造。该方案通过深度整合整机TBOX与整车OTA引擎载体,实现了系统层面的高度集成化设计。

值得一提的是,该方案从硬件到底软,从芯片到传感器,均为极简配置,程鹏强调,整套方案生产成本可帮助车企至少降本20%以上。

除了以上内容,四维图新对其车路云一体化、芯片等方面的业务进展也进行了披露。

在车路云一体化建设方面,目前四维图新已参与到北京、深圳、杭州、无锡、武汉等多个首批试点城市的车路云建设工作中。

芯片方面,截止目前,四维图新旗下杰发科技SoC芯片出货量已达到8500万套片,MCU芯片出货量突破6000万颗。去年发布的AC8025已实现量产,并获得5家国际合资车企和自主品牌车企项目定点。

这次用户大会上推出的全新车规级舱行泊一体单芯片解决方案AC8025AE,相较于中低阶座舱域控与行泊域控分离方案,在硬件、结构、散热、生产加工、线束及系统软件等多个层面均实现了优化。

该方案将在2025年正式量产。程鹏指出,AC8025AE芯片采用先进的合封形式,将两个成熟的芯片重新封装成为一颗,不仅缩短了开发周期,还大大降低了成本,确保了方案的成熟与可靠。

图源:四维图新

在发布会的最后,程鹏表示,车企聚焦掌握核心技术IP与知识,围绕用户体验打造差异化品牌体验,同时与供应商充分合作协同开发,不仅有助于降本分散风险,更能促进车企在市场竞争中保持高灵活性和高竞争力,实现“全栈可控”。

当前,四维图新智能驾驶产品总出货量超过100万台,已定点和已量产总计超200万台,为7家车企提供智驾解决方案。

随着诸多全新产品方案的突破,四维图新的转型将进一步加速,其未来蓝图也愈发清晰。

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