中信建投：半导体产能紧张持续模拟大厂启动新一轮涨价

《中国建设投资研究报告》指出，晶圆代工能力不足，代工涨价有望传导至IC设计师尽管受到供应链长短料，终端产品需求动能降温等因素的影响晶圆代工产能仍供不应求目前订单能见度可达2022H2，晶圆代工涨价持续

UMC，立基，世界先进等代工厂今年价格上涨20%—30%但伴随着8月TSMC全面上调成熟工艺和先进工艺价格，预计22 Q1 UMC，LIJIC，World Advanced等代工厂将跟随涨价，涨幅在8%—10%左右，部分热门工艺涨幅在10%以上

根据各代工厂的涨价时机，预计TSMC的涨价将体现在IC设计师21Q4的成本上，而UMC，李记，世界先进的最新一轮涨价将体现在明年IC设计师的成本上虽然目前半导体需求存在一定的结构性分化，但整体仍处于高景气，供需紧张的状态今年，没有迹象表明紧张的产能有所缓解或放松预计2022年整体产能保持紧张，价格上涨将持续

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