Wi—Fi6和Wi—Fi6E帮助推动了智能手机Wi—Fi芯片市场

今天，Strategy Analytics发布报告称，到2021年，高通在智能手机Wi—Fi领域的领先地位将进一步提升尽管博通收到了苹果iPhone 13的订单，但高通的市场份额仍在增加

报告显示，到2021年，高通，博通，联发科将占据智能手机Wi—Fi芯片市场前三，市场规模达43亿美元。

据IT之家报道，Strategy Analytics称，高通通过使用骁龙平台赢得了智能手机Wi—Fi芯片的市场份额Wi—Fi 6和Wi—Fi 6E也帮助推动了智能手机Wi—Fi芯片市场预计这些技术的快速采用将为芯片供应商在2021年及以后提供增长机会

此外，报告称，尽管面临高通，联发科等平台厂商的激烈竞争，博通在高端Wi—Fi芯片领域仍保持差异化优势。

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