联发科：明年推出首款5G毫米波移动SoC，2nm 芯片制造节点

联发科 CEO 蔡力行表示，尽管 2022 年整体半导体市场的增长速度将低于 2021 年，但联发科仍将实现 10—20% 的收入增长，并将在明年推出首款 5G 毫米波移动 SoC，还将在明年初推出 Wi—Fi 7 解决方案。

据 digitimes 报道，蔡力行指出，联发科已从其代工厂，后段封装和基板合作伙伴获得了 2022 年的主要产能支持，明年的出货情况将稳定。

后疫情时代使得全球经济发展增加了很多变数，联发科也将面临诸多技术挑战，包括日益复杂的设计架构和更先进的 3nm，2nm 芯片制造节点蔡力行说道

联发科日前发布的财报显示，2021 年前 11 个月合并营收为 4472.12 亿元新台币，同比增长 54.36%蔡力行表示，公司 2021 年多条产品线表现良好，手机相关芯片解决方案销售额同比增长超过 110%，收入贡献率为 57%，非手机产品包括电源管理 IC 和网络芯片增长超过 30%

另外，蔡力行透露，联发科在无线通信芯片领域已跻身领军企业之列，在 Wi—Fi 6/6E 领域已建立稳固的布局，并将于 2022 年初推出 Wi—Fi 7 解决方案。在已经全额退款的基础上，我们将根据《飞猪门票商品服务保障标准》及飞猪平台相关规则另行提供商品实际成交金额的30%作为赔付。。

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