将于2025年开始量产2nm芯片明年上半年开始生产客户设计的3nm芯片

今日，举行线上研讨会，首席财务官黄，总裁魏哲家出席面对近期频频传出的竞争对手消息，魏哲家指出，他不会对竞争对手的技术蓝图发表评论，但相信TSMC将继续拥有最具竞争力的技术甚至2 nm技术，并且该技术的密度和效率将在2025年领先目前不方便透露太多信息，但我相信TSMC会保持在行业内的竞争地位

魏哲家还指出，TSMC的N3/N3E技术仍将是PPA最好，最具竞争力的技术，并将成为长期增长动力的下一个节点。

IT之家了解到，这与三星此前宣布的时间表相同三星电子在10月7日的代工论坛上表示，将于2025年开始量产2nm芯片，明年上半年开始生产客户设计的3nm芯片第二代3nm芯片预计在2023年生产三星表示，其用于GAA晶体管结构的先进工艺技术已全面开发，明年可为客户量产3 nm芯片，2025年可量产2 nm芯片与5nm芯片相比，GAA工艺生产的3 nm芯片性能提升30%，功耗降低50%

三星计划在TSMC计划大规模生产第一代3纳米芯片的同时，大规模生产这些芯片TSMC总裁魏哲家今年6月表示，3 nm工艺的量产将于2022年下半年开始

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